宏微復(fù)合機(jī)構(gòu) 宏微復(fù)合機(jī)構(gòu)是通過宏動(dòng)調(diào)節(jié)測(cè)微頭與壓電微動(dòng)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)完成大范圍精密定位需求。 配套宏動(dòng)臺(tái)可以組成1-3維大行程位移臺(tái)   
通過測(cè)微頭與壓電微調(diào)機(jī)構(gòu)相結(jié)合的方式實(shí)現(xiàn)宏微復(fù)合機(jī)構(gòu)，宏微復(fù)合機(jī)構(gòu)可以與宏動(dòng)平臺(tái)配合使用，組成大行程高精度壓電平移臺(tái)。 供貨周期 2~3周發(fā)貨 | 型號(hào) | P83.X25S | P83.X25K | 單位 | 運(yùn)動(dòng)自由度 | X | X | | 行程范圍 | 13mm+28µm | 13mm+28µm | 粗調(diào)+精調(diào) | 平直度 | <3 | <3 | µm/13mm | 重量 | 500 | 500 | g±5% | 殼體材料 | 鋼 | 鋼 | | 外形尺寸（長(zhǎng)×寬×高） | 114×80×23 | 114×80×23 | mm×mm×mm | 手動(dòng)調(diào)節(jié)部分-千分尺 | 粗調(diào)行程范圍 | 13 | 13 | mm | 粗調(diào)分辨率（千分尺） | 10 | 10 | µm | 導(dǎo)軌 | 交叉滾柱導(dǎo)軌 | 交叉滾柱導(dǎo)軌 | | 驅(qū)動(dòng)方式 | 螺紋副（分厘卡） | 螺紋副（分厘卡） | | 千分尺靈敏度 | <2 | <2 | µm | 臺(tái)面尺寸 | 65×65 | 65×65 | mm×mm | 千分尺讀數(shù) | 10 | 10 | （微米/格） | 千分尺螺距 | 0.5 | 0.5 | mm/rev. | 壓電驅(qū)動(dòng)精調(diào)部分-壓電驅(qū)動(dòng) | 精調(diào)行程范圍 | 0~120 V, Nominal | 20 | 20 | µm±20% | -20~150 V, Max | 28 | 28 | µm±20% | 傳感器類型 | SGS | - | | 步進(jìn)/分辨率 | 1.5 | 0.5 | nm, typ. | 閉環(huán)線性度(壓電驅(qū)動(dòng)) | 0.2 | - | %F.S. | 重復(fù)定位精度 | 0.1 | - | %F.S. | 運(yùn)動(dòng)方向推力 | 20 | 20 | N | 剛度 | 2 | 2 | N/µm±20% | 承載能力（Z向）* | 1000 | 1000 | g | 工作溫度范圍** | -20~80 | -20~80 | °C | 靜電容量 | 1.8 | 1.8 | µF±20% | 重量（含載物平臺(tái)） | 400 | 400 | g±5% | 出線長(zhǎng) | 1.5 | 1.5 | m±10mm | 傳感/電壓連接器 | LEMO | LEMO | |
*若將此宏微復(fù)合臺(tái)作為Z向移動(dòng)平臺(tái)使用，它的承載能力將減小，約600g。 **可定制低溫版本及高真空版本。
注：以上所提參數(shù)與測(cè)試環(huán)境及測(cè)試設(shè)備有關(guān)。參數(shù)更新不予通知，具體請(qǐng)與銷售工程師聯(lián)系確認(rèn)。 |
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